（文/姜羽桐）繼Meta、谷歌、OpenAI、蘋果、亞馬遜接連發(fā)布人工智能進(jìn)展或成果后，“AI大模型之戰(zhàn)”迎來新的角逐者盡管他們曾是大模型技術(shù)的“基石”，源源不斷提供充沛的算力保障。但到了今天，半導(dǎo)體巨頭們無法忽視人工智能（AI）、集成電路（IC）兩大產(chǎn)業(yè)加速融合而帶來的廣闊前景與巨大收獲，選擇親自下常
在美國，以英偉達(dá)、AMD為首的主要玩家力圖通過一系列舉措，面向大模型“整軍飭武”，備足子彈進(jìn)入“AI時代”，包括但不限于大力組建團(tuán)隊(duì)、擴(kuò)大生態(tài)，加快人工智能技術(shù)開發(fā)步伐；對內(nèi)推動人工智能技術(shù)在生產(chǎn)環(huán)節(jié)落地，提高生產(chǎn)效率及創(chuàng)新能力。
“無并購不AI”，美國半導(dǎo)體巨頭早籌謀
調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights在今年4月公布2023年全球排名前25名的半導(dǎo)體供應(yīng)商，臺積電、英特爾、三星、英偉達(dá)、高通進(jìn)入前五。這份25強(qiáng)的榜單中，13家供應(yīng)商總部設(shè)在美國，英特爾（2）、英偉達(dá)（4）、高通（5）、博通（6）、AMD（8）進(jìn)入“TOP10”。參考該榜單不難發(fā)現(xiàn)，不在少數(shù)的美國半導(dǎo)體企業(yè)早已圍繞AI或者大模型布局。
當(dāng)?shù)貢r間1月4日，英特爾和投資公司DigitalBridge宣布成立一家名為Articul8 AI的生成式AI軟件公司，旨在為企業(yè)客戶提供全棧、垂直優(yōu)化且安全的生成式人工智能（GenAI）軟件平臺。原英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Arun Subramaniyan出任Articul8 AI首席執(zhí)行官。此外，英特爾機(jī)器學(xué)習(xí)部門首席工程師Moty Fania曾撰文稱：“英特爾IT部門擁有超200人規(guī)模的AI團(tuán)隊(duì)，包括數(shù)據(jù)科學(xué)家、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工程師和AI產(chǎn)品專家。”
2月，英偉達(dá)成立通用具身智能體研究GEAR團(tuán)隊(duì)，推動大模型等AI技術(shù)由虛擬世界向現(xiàn)實(shí)世界發(fā)展，未來該團(tuán)隊(duì)研究工作將主要圍繞“多模態(tài)基礎(chǔ)模型、通用型機(jī)器人研究、虛擬世界中的基礎(chǔ)智能體、模擬與合成數(shù)據(jù)技術(shù)”四個關(guān)鍵領(lǐng)域開展。
3月，新思科技宣布與英偉達(dá)合作，將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動型電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）全套技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)最高15倍的效能提升。新思科技稱，將致力于擴(kuò)展其大語言模型（LLM）Synopsys.ai Copilot（業(yè)界首個生成式AI助手），支持英偉達(dá)AI和計(jì)算平臺。
除組建團(tuán)隊(duì)、加強(qiáng)合作外，并購AI公司也是美國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)軍AI領(lǐng)域的關(guān)鍵動作，甚至稱得上“無并購不AI”。
AMD被認(rèn)為是英偉達(dá)在快速增長的AI硬件市場上最有可能的競爭對手，其對人工智能團(tuán)隊(duì)寄予厚望，正不斷增強(qiáng)實(shí)力。當(dāng)?shù)貢r間7月10日，AMD同意以6.65億美元現(xiàn)金收購人工智能模型開發(fā)商Silo AI。公開資料顯示，Silo AI總部位于芬蘭赫爾辛基，自稱是歐洲最大的私營人工智能實(shí)驗(yàn)室，擁有300名AI科學(xué)家和工程師，專注于提供定制化AI模型和端到端的AI驅(qū)動解決方案。
收購后，Silo AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，成為AMD人工智能集團(tuán)的一部分，并向AMD高級副總裁Vamsi Boppana匯報。官網(wǎng)顯示，Vamsi Boppana負(fù)責(zé)AMD人工智能事業(yè)部，領(lǐng)導(dǎo)AMD的AI戰(zhàn)略，在客戶端、邊緣和云端推進(jìn)AI路線圖。同時，他還是賽靈思（Xilinx）并入AMD的執(zhí)行發(fā)起人。
AI并購“陣營”中，博通不惜耗時18個月，在去年11月將VMware（威睿）攬入囊中，進(jìn)一步強(qiáng)化AI能力；美光則在2019年10月收購人工智能硬件和軟件初創(chuàng)公司FWDNXT，后者在與美光存儲芯片結(jié)合使用時，將使美光具備探索數(shù)據(jù)分析所需的深度學(xué)習(xí)AI解決方案的能力。
AI大模型向內(nèi)，大廠打造“淘金”利器
十九世紀(jì)中期，美國曾掀起過一場轟轟烈烈的“淘金熱”，賺錢最多的卻并非淘金人，而是那些工具提供者。今天，英偉達(dá)在內(nèi)的美國半導(dǎo)體公司大舉進(jìn)軍人工智能/大模型，絕非心血來潮，更像是在AI、IC加速融合背景下，打造半導(dǎo)體“淘金”利器。
人工智能率先進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個重要環(huán)節(jié)，在芯片布局、架構(gòu)優(yōu)化、能效管理、故障檢測等方方面面發(fā)揮作用。
設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，英偉達(dá)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)了名為ChipNeMo的定制大模型，以內(nèi)部數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)進(jìn)行訓(xùn)練，用于生成和優(yōu)化軟件。英偉達(dá)首席科學(xué)家Bill Dally認(rèn)為：“即使只將生產(chǎn)力提高5%，也是一個巨大的勝利。而ChipNeMo便是大模型在復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，邁出了重要的第一步。”他們相信，隨著時間推移，大型語言模型將全面幫助全部流程。
英特爾也在今年4月宣布，自研的AI工具將耗時數(shù)周的芯片設(shè)計(jì)周期縮短至幾個小時。
制造環(huán)節(jié)，美光部署了57萬個IoT感測器在全球工廠中，能存取超2.29億個資料控制點(diǎn)（control points）。這些年來，美光在全球工廠累積34 PB的資料，成為美光用來發(fā)展大數(shù)據(jù)分析與AI應(yīng)用的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，并以每天新增30TB的速度持續(xù)增長，美光正通過大數(shù)據(jù)、AI技術(shù)大幅提升生產(chǎn)效率和良率。
檢測環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料（Applied Materials）將人工智能融入晶圓檢測流程，從2016年開始就使用ExtractAI技術(shù)開發(fā)Enlight系統(tǒng)，在2020年推出新一代Enlight光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測機(jī)，引入大數(shù)據(jù)和AI技術(shù)，不到一個小時就可繪制出晶圓上數(shù)百萬個潛在缺陷。
其次，整合技術(shù)優(yōu)勢、打造AI生態(tài)，也是部分半導(dǎo)體大廠擴(kuò)充AI團(tuán)隊(duì)的出發(fā)點(diǎn)之一。
以收購Silo AI為例，AMD高級副總裁Vamsi Boppana認(rèn)為：“Silo AI擁有值得信賴的人工智能專家團(tuán)隊(duì)，在開發(fā)領(lǐng)先的人工智能模型和解決方案（包括在AMD平臺上構(gòu)建的最先進(jìn)的大語言模型）方面擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)，這將進(jìn)一步加快我們的人工智能戰(zhàn)略。”有網(wǎng)友更加直接地指出，不知道AMD對這次收購有何打算，但可以看到擁有一個內(nèi)部的大模型團(tuán)隊(duì)為客戶創(chuàng)建模型、進(jìn)行基準(zhǔn)測試并改進(jìn)產(chǎn)品可能帶來很大的價值。
Silo AI只是AMD布局AI戰(zhàn)略而進(jìn)行的一系列收購和企業(yè)投資中的一個縮影。事實(shí)上，在過去的12個月里，AMD至少向十幾家AI公司投資超1.25億美元，相繼收購AI軟件公司Mipsology和Nod.ai前者創(chuàng)建了名為Zebra的抽象層，可將為CPU和GPU編譯的推理模型在FPGA上運(yùn)行，后者創(chuàng)建了名為Shark的抽象層，可提高不同硬件上AI模型的推理性能。AMD種種舉動，顯然是要縮小同英偉達(dá)在AI技術(shù)方面的差距，以滿足其日益增長的打造“AI帝國”的雄心。
“IC+AI”，加速融合雙向奔赴
人工智能正對各行各業(yè)施加影響。高盛預(yù)測，生成式人工智能的突破有可能給全球經(jīng)濟(jì)帶來翻天覆地的變化。隨著使用自然語言處理的工具進(jìn)入企業(yè)和社會，它們可以推動全球GDP增長7%（或近7萬億美元），并在10年內(nèi)將生產(chǎn)率提高1.5個百分點(diǎn)。云天勵飛技術(shù)負(fù)責(zé)人指出，如果說去年是大模型的元年，那么今年就是大模型應(yīng)用落地元年。未來半導(dǎo)體廠商一定會主動擁抱人工智能，這是一個雙向奔赴過程。
在此背景下，也就不難理解美國半導(dǎo)體公司布局人工智能團(tuán)隊(duì)，尤其為組建大模型團(tuán)隊(duì)所做出的努力。當(dāng)前，美國半導(dǎo)體公司AI舉措大致分為三類：其一，以積極的投資計(jì)劃，孵化、整合、并購AI初創(chuàng)企業(yè)，壯大實(shí)力；其二，與業(yè)內(nèi)企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，推動AI戰(zhàn)略；其三，在公司內(nèi)部專門組建或設(shè)立AI團(tuán)隊(duì)/實(shí)驗(yàn)室。
業(yè)內(nèi)人士陳明（化名）舉例表示，英偉達(dá)、AMD芯片本身是大模型訓(xùn)練中必不可少的算力基礎(chǔ)，它們組建/投資大模型團(tuán)隊(duì)，本身有拓展業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸的考量。“但對于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)而言，由于發(fā)展階段和發(fā)展體量都還沒有辦法與國外巨頭抗衡，尚處在‘生存期’，很難有多余的精力和資金去做更豐富的探索。”陳明說。
的確如此。目前活躍在人工智能/大模型一線的科技企業(yè)中，仍以手機(jī)大廠、互聯(lián)網(wǎng)巨頭、通信廠商、AI新貴為主。4月2日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《生成式人工智能服務(wù)已備案信息》，文心一言、智譜清言、Moonshot、云天天書大模型等117個大模型在列，備案單位包括百度、智譜華章、月之暗面、云天勵飛、商湯、科大訊飛、字節(jié)跳動等，當(dāng)中鮮見半導(dǎo)體公司。有觀點(diǎn)認(rèn)為，大模型研發(fā)高昂、投入巨大，需要一定實(shí)力才能參與其中；另一方面，半導(dǎo)體公司研發(fā)大模型，組建人工智能團(tuán)隊(duì)，還存在到底要干什么，以及如何與自身業(yè)務(wù)相結(jié)合的問題。
我國某EDA企業(yè)負(fù)責(zé)人透露，從今年的DESIGNCON（美國圣克拉拉國際電子展）和DAC（美國自動化展）了解到，即使國際頭部EDA企業(yè)在AI方面做的工作都還很有限，真正落地的應(yīng)用幾乎沒有看到。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)相對低迷階段，結(jié)合我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，有實(shí)力的半導(dǎo)體公司組建人工智能團(tuán)隊(duì)，甚至以收購、重組等方式吸收先進(jìn)技術(shù)的動作值得鼓勵，甚至可以從美國半導(dǎo)體企業(yè)舉措中汲取經(jīng)驗(yàn)和啟示。但客觀而言，中美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段不同，不能完全照搬，需要根據(jù)實(shí)際情況作相應(yīng)調(diào)整。
“從大模型發(fā)展看，其屬于算法層面的創(chuàng)新。無論是國內(nèi)還是國外，大模型目前都還是由新興的算法公司，或者是傳統(tǒng)的人工智能軟件巨頭引領(lǐng)。未來，到了大模型應(yīng)用落地階段，大模型需要通過芯片賦能千行百業(yè)，兩者結(jié)合是一個趨勢。隨著大模型應(yīng)用越來越深入，未來可能也會有芯片廠商去研發(fā)大模型。 ”陳明判斷。
