當(dāng)?shù)貢r間9月2日，據(jù)路透社報道，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（ESIA）呼吁歐盟加快援助，起草修訂版《芯片法案》2.0支持方案，并任命一名特使來支持部門行動。
該協(xié)會在一份聲明中表示，新一屆歐盟委員會的芯片政策應(yīng)減少出口限制，重點關(guān)注歐洲公司已經(jīng)擁有優(yōu)勢的領(lǐng)域，并應(yīng)更快地發(fā)放援助，并且“有必要設(shè)立一位專門的‘芯片特使’來負責(zé)半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)政策方針。”
ESIA的這一意見，代表著英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、阿斯麥以及多家市場研究機構(gòu)的聲音。
首部歐盟芯片法案于2023年4月推出，總體上是一項430億歐元的補貼計劃，旨在到2030年將歐洲在全球芯片市場的份額提高到20%，主要項目涉及臺積電價值100億歐元和英特爾300億歐元的工廠。
德國智庫interface最近發(fā)現(xiàn)，第一部《芯片法案》確實讓政策制定者關(guān)注到了芯片行業(yè)，但歐洲沒有按計劃實現(xiàn)歐盟委員會工業(yè)負責(zé)人Thierry Breton當(dāng)初設(shè)定的目標(biāo)，在過去40年中連15%的全球市場份額也沒有拿到。
今年8月，臺積電的項目已在德累斯頓破土動工，這是德國近期投資的芯片廠為數(shù)不多的“好消息”。英特爾計劃的300億歐元項目計劃位于德國馬格德堡，然而由于英特爾業(yè)務(wù)陷入困境，這一項目補貼尚未獲得歐盟批準(zhǔn)，同時英特爾在意大利的項目也推遲了計劃，引發(fā)了人們對該項目落地的質(zhì)疑。而荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥也已經(jīng)多次就沒能得到荷蘭政府的足夠支持感到不滿，阿斯麥前CEO溫寧克甚至曾威脅說，如果阿斯麥在荷蘭的發(fā)展繼續(xù)受到限制，就會考慮離開荷蘭。
ESIA還強調(diào)，在出口政策方面，有必要保護技術(shù)和確保經(jīng)濟安全，然而“我們需要采取更積極的經(jīng)濟安全方針，即基于支持和激勵的方針，而不是依賴限制和保護措施的防御性方針”。
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