9月11日，中國證監(jiān)會公布上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。這是繼今年8月26日燧原科技上市輔導備案披露后，又一家正式啟動IPO的AI芯片獨角獸。
自去年10月被美國商務部列入實體清單以來，壁仞科技幾乎沒有在公開場合亮相。
9月6日，在北京舉行的AI芯片峰會上，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆公開介紹該公司在解決AI芯片可用性方面具備的技術能力。
訓練大模型需要大規(guī)模集群，而大規(guī)模訓練集群的穩(wěn)定性低、不同品牌算力芯片之間協同性、兼容性差，是阻礙國產芯片大規(guī)模集群建設的兩大攔路虎。
對此，丁云帆稱，壁仞可提供千卡集群建設方案，并且該方案可擴展至萬卡規(guī)模。
當前千卡/萬卡集群訓練存在穩(wěn)定性挑戰(zhàn)。丁云帆稱，壁仞將千億參數訓練規(guī)模的千卡集群自動斷點后自動接續(xù)訓練的時間縮短至10分鐘，并可實現15天連續(xù)訓練不中斷，4天連續(xù)訓練無故障，平均有效訓練市場超過95%。
針對國內不同品牌算力芯片存在的異構芯片互聯互通難、通信效率低、易用性和兼容性差、協同調度差等異構算力孤島問題，壁仞科技給出異構聚合算力的解決方案。
丁云帆稱，為打通不同廠商提供的異構芯片，壁仞科技在軟件方面，實現原生通信庫透明，一行代碼適配多種框架。在硬件方面實現兼容，可一套統一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU。
壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日，注冊資本為3291.64萬元。而根據胡潤百富獨角獸排行榜，壁仞科技當前估值達155億元。
自2015年起，國內開始出現大量AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)，其中市場認知度較高的有壁仞科技、燧原科技、摩爾線程、沐曦集成電路、中昊芯英等。近兩年來生成式人工智能帶來了大量的智能算力硬件需求，AI芯片企業(yè)的競爭也漸漸進入白熱化階段。此類企業(yè)選擇的技術路線包括GPU、GPGPU、TPU等，不一而足。壁仞科技選擇的是GPGPU路線。
2022年8月，壁仞科技推出采用7nm制程的GPGPU（通用GPU）芯片BR100，稱其峰值算力是目前英偉達當時最先進的計算芯片A100的3倍多，面向云端人工智能訓練和推理領域。今年8月，壁仞科技還與軟通動力聯合發(fā)布了國產AIPC產品。
目前，壁仞科技基于BR100系列通用GPU芯片推出了壁礪100、壁礪104和海玄服務器等數據中心加速計算產品線，這些產品主要部署在大型數據中心，主要客戶有中國移動、中國電信，以及商湯科技、國網智能電網研究院有限公司、上海智能算力科技有限公司、上海人工智能實驗室、中國信息通信研究院等。
截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超過50億元，投資方包括珠海大橫琴集團、格力創(chuàng)投、中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創(chuàng)投、源碼資本、招商局資本、中信證券等機構。
