劃重點
01高通在2024驍龍峰會上發(fā)布了驍龍8至尊版、驍龍Cockpit Elite和驍龍Ride Elite三款采用Oryon CPU的移動平臺。
02驍龍8至尊版搭載第二代Oryon CPU，性能表現令人矚目，NPUHexagon NPU實現每瓦特性能提升45%，支持離線大模型的實時推理。
03除此之外，高通致力于將AI帶到世界的每一個地方，實現智能計算，隨時隨地，推動整個產業(yè)生態(tài)的升級和融合。
04然而，實現這一愿景面臨挑戰(zhàn)，如數據安全和隱私保護問題，以及生態(tài)系統(tǒng)建設。
05高通驍龍8至尊版是2024年移動硬件甚至AI產業(yè)的大事件，雷科技將對其保持高度關注。
以上內容由騰訊混元大模型生成，僅供參考
2014 年 4 月，高通發(fā)布了驍龍 810 芯片。作為高通在手機移動芯片領域的里程碑之一，驍龍 810 不僅是高通面向高端市場推出的首款旗艦芯片，同時也是高通首批支持 64 位運算的芯片之一。盡管驍龍 810 在功耗上遭遇了不小的挑戰(zhàn)，但它為高通后續(xù)的芯片發(fā)展積累了寶貴的經驗，它的發(fā)布和應用也奠定了高通在移動處理器領域的主導地位。
在夏威夷時間 2024 年 10 月 21 日正式開幕的 2024 驍龍峰會上，雷科技也受邀親臨現場，見證了驍龍又一次在移動運算發(fā)展史上留下了濃墨重彩的一筆。
在當天的主題演講中，高通 CEO Cristiano Amon 回顧完去年發(fā)布的驍龍 X Elite 芯片與微軟的合作后，就開始介紹驍龍 X Elite 芯片中的 Oryon CPU 有多么的高效節(jié)能。
很快，在場媒體就發(fā)現了事情有些不對勁Oryon CPU 只在驍龍 X Elite 等筆記本芯片中應用，但現場展示的幻燈片中，Oryon CPU 的標題下明明白白畫著三個圖標：筆記本、手機、汽車。
圖片來源：雷科技
接下來的事情，相信有看過去小雷前幾天文章的朋友都不會感到陌生：高通正式發(fā)布驍龍 8 至尊版、驍龍 Cockpit Elite、驍龍 Ride Elite 三款采用高通 Oryon CPU 的移動平臺。
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毫無疑問，采用了第二代 Oryon 處理器、更強 GPU 和 NPU 的驍龍 8 至尊版將向當年的驍龍 810 一樣改寫移動 AI 運算的格局。此次發(fā)布的全新驍龍 8 至尊版更是搭載了自研的 Oryon CPU，性能表現令人矚目。那么，高通未來的發(fā)展方向和策略究竟是什么？他們又如何看待成本、性能和用戶體驗之間的平衡？
在夏威夷舉行的驍龍峰會上，小雷有幸參與了高通移動平臺的媒體群訪活動。高通的多位高管也與我們分享了關于驍龍 8 至尊版背后的技術創(chuàng)新，以及他們對未來移動計算發(fā)展的展望。
自研 CPU 首登移動平臺，高通的野心不止于此
驍龍 8 至尊版是高通首款搭載 Oryon 自研 CPU 的移動平臺產品，高通甚至同時找來了小米、榮耀和 ROG 為驍龍 8 至尊版站臺。但比起芯片內在升級和還沒發(fā)布的新手機的具體性能表現，相信全新的命名方式會是更“顯而易見”的升級。
因全面改用自研 Oryon CPU，本次驍龍峰會上發(fā)布的移動平臺、汽車平臺都改用了相同的“驍龍（產品序列）Elite”的命名方式，與去年發(fā)布的 X Elite 筆記本計算平臺形成了完整的三端體系。毫無疑問，高通正利用 Oryon CPU 和 Hexagon NPU 構建一個跨越多終端形態(tài)的統(tǒng)一計算架構。
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理所當然的，第二代 Oryon CPU 會是現場媒體與高通群訪的焦點。不同于過去驍龍 8 Gen3 移動所使用的 1+5+2 八核心 CPU 組合，驍龍 8 至尊版中的第二代 Oryon CPU 取消了“能效核心”部分，僅保留 Prime（超級核心）叢集和 Performance（性能核心）叢集。
在訪談中，高通技術公司產品管理高級總監(jiān) Karl Whealton 解釋到：
“它們是不同的異構計算核心，但它們與 L2 緩存是緊密同步的。這兩類核心在我們的 SoC 和總線架構中是緊密相連的，以此確保高速的核間通信。為了達成內核與 L2 緩存的同步，我們必須把 L2 緩存的大小加倍，我們做了巨大投入才實現對時延的有效降低。”
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簡單來說，第二代 Oryon CPU 支持 5.3GHz 的 LPDDR5X 內存，同時也配備 24MB 的二級緩存。有趣的是，為了避免大容量 L2 緩存潛在的時延問題，第二代 Oryon 將 24MB 的 L2 緩存分別配備給兩個核心叢集（12MB+12MB）。同時每個核心的 L1 緩存也有所提升（超級內核 192KB、性能內核 128KB），搭配最高 5.3GHz 的 LPDDR5X 內存，高頻數據高速吞吐能力全面提升。
值得注意的是，驍龍 8 至尊版的 192KB L1 緩存在指令集層面上提高了處理器的性能，因為更大的緩存本身就能減少緩存未命中和指令獲取延遲，加快指令的獲取和執(zhí)行速度；這對于處理大型、復雜的應用程序尤為重要，能夠提升執(zhí)行效率、減少等待時間，并提供更流暢的用戶體驗。
Karl Whealton 也表示：“Oryon CPU 中加入的高達 192KB 的 L1 指令緩存有助于我們應對包括網頁瀏覽在內的各種工作負載。”
盡管在驍龍峰會上，驍龍并未就第二代 Oryon CPU 在下一代 X Elite 或 PC 領域的應用做介紹。但從驍龍對 Oryon L1 緩存、高負載場景下能耗表現、高速內存和 NPU 方面的提升來說，第二代 Oryon 的登陸筆記本，洗刷掉第一代 X Elite 在實機性能領域的口碑崩壞，應該也只是時間的問題。
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高通致力于將 AI 帶到世界的每一個地方
在驍龍峰會上，高通也提到了一個點“Intelligent computing, anywhere”（智能計算，隨時隨地）。而這里的智能計算，指的自然是 AI。隨著大模型和 AI 技術的快速發(fā)展，移動設備對 AI 計算能力的需求日益增長。根據 Vinesh Sukumar 介紹，驍龍 8 至尊版的 NPU Hexagon NPU 實現了每瓦特性能提升 45%，能夠支持離線大模型的實時推理。
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而將 Hexagon NPU 從 PC、手機帶到汽車平臺上，不僅可以為高級輔助駕駛（ADAS）甚至自動駕駛（AD）帶來更強的算力支持，同時也能在不同的平臺帶來相同的智能交互體驗，將智能手機、PC 的 AI 語音交互或主動交互帶到汽車的智能座艙當中。
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高通的這一戰(zhàn)略，正是對“智能計算，隨時隨地”理念的最佳詮釋。無論使用的是手機、PC，還是汽車，用戶都能享受到強大的 AI 功能和一致的交互體驗。這種跨平臺的智能化進程，將推動整個產業(yè)生態(tài)的升級和融合。
然而，要實現“智能計算，隨時隨地”的愿景，也面臨著挑戰(zhàn)。首先是數據安全和隱私保護的問題。在隱私方面，就驍龍 8 至尊版而言，其 NPU 支持在終端設備上進行離線大模型的實時推理，可以在終端設備上實現本地 AI 計算，減少對云端的依賴，降低了數據泄露的風險。
其次，生態(tài)系統(tǒng)的建設至關重要。高通需要與更多的硬件廠商、軟件開發(fā)者和服務提供商合作，共同打造一個開放、共贏的 AI 生態(tài)。這不僅需要技術上的協(xié)同，更需要產業(yè)鏈各方的共同努力，將驍龍 8 至尊版、驍龍 Cockpit Elite 帶到更多的產品上。
說到將驍龍 8 至尊版帶到更多產品上，其實在現場群訪環(huán)節(jié)，也有媒體提出了“驍龍 8 至尊版高成本帶來的推廣問題”。對此，高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經理 Chris Patrick 坦言：
“半導體行業(yè)的經濟模式已經發(fā)生了根本性的變化。”
他解釋道，“隨著晶體管和晶圓代工成本的上升，同樣的設計升級到新一代工藝制程后，成本會顯著增加……面向其他價格段市場和沒有那么高預算的消費者，我們會跨產品層級將旗艦體驗下放。”換句話說，無論是實打實的硬件下放，還是利用 Hexagon NPU 與云端算力的融合，至少在關鍵用戶體驗，如 AI 體驗上，高通會想辦法帶來為不同用戶帶來相近的體驗。
高通要用新驍龍開啟AI新時代？
回顧這一代驍龍 8 旗艦芯，憑借出色的功耗控制和性能釋放，贏得了極佳的市場口碑，與此同時，也幸得蘋果在 A17 Pro 上的翻車，推動了果粉們的叛逃。但聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的表現也不俗，靠著全大核的設計，收獲了一批忠實粉絲。
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而到了旗艦芯大戰(zhàn)的下半場，蘋果在今年交出了 Apple M4，利用改進后的 3nm 制程，提前預告了 A18 不會再重蹈覆轍；聯(lián)發(fā)科繼續(xù)走公版架構 + 全大核的方案，狠堆性能。高通的后手，反而是御三家中最令人好奇的。
至于全新的驍龍 8 至尊版能否再次掀起手機移動計算的革命，相信在不久后我們就能從 10 月底的國產新機身上看到到答案。這里預告一下，高通驍龍8 至尊版是2024年移動硬件甚至AI產業(yè)的大事件，因此，雷科技也將對高通驍龍8 至尊版以及相關的設備保持高度關注。已經、正在和即將發(fā)布的高通驍龍8至尊寶旗艦手機，雷科技也正在收入公司，展開緊鑼密鼓的評測，敬請大家關注我們的分享。
