導(dǎo)讀：據(jù)最新消息，蘋果即將在本周推出搭載M4芯片的Mac系列產(chǎn)品，包括MacBook Pro、iMac和Mac mini等。與此同時，根據(jù)Mark Gurman在其最新專欄文章中的透露，蘋果可能會在2025年底發(fā)布M5芯片，并有可能同期推出新的iPad Pro系列。今年，蘋果對其高端平板產(chǎn)品采取了不同以往的推出策略，將搭載M4芯片的11英寸和13英寸型號率先發(fā)布，而搭載M4芯片的MacBook Pro系列則將在本周發(fā)布。考慮 ......
據(jù)最新消息，蘋果即將在本周推出搭載M4芯片的Mac系列產(chǎn)品，包括MacBook Pro、iMac和Mac mini等。與此同時，根據(jù)Mark Gurman在其最新專欄文章中的透露，蘋果可能會在2025年底發(fā)布M5芯片，并有可能同期推出新的iPad Pro系列。
今年，蘋果對其高端平板產(chǎn)品采取了不同以往的推出策略，將搭載M4芯片的11英寸和13英寸型號率先發(fā)布，而搭載M4芯片的MacBook Pro系列則將在本周發(fā)布�？紤]到這一變化，預(yù)計下一代M5芯片也將由iPad Pro率先搭載。
關(guān)于M5芯片的具體工藝，目前尚無確切信息。然而可以預(yù)期的是，這款芯片不太可能采用臺積電（TSMC）的2納米（nm）工藝。相反地，在封裝技術(shù)方面預(yù)計會有新的突破。自2018年以來首次推出的小型集體集成電路上（SoIC），允許芯片以三維結(jié)構(gòu)堆疊。相比二維芯片設(shè)計，這種技術(shù)能夠更好地管理熱量、減少電流泄漏，并提供更佳的性能。
蘋果公司通常每18個月更新一次iPad Pro設(shè)備。結(jié)合M5芯片即將到來的信息，下一代iPad Pro的發(fā)布時間很可能會在2025年年底或2026年上半年。
除了處理器升級之外，預(yù)計新一代iPad Pro在設(shè)計上不會有太大變化。因為當(dāng)前的設(shè)計才剛剛推出不久。
