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芯流發(fā)布:2024高階智駕SoC半年度展望
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2024-11-06 19:48:04   瀏覽:0次  

導讀:【摘要】2024年下半年,變化頗多。芯擎與輝羲的高算力智駕芯片成功點亮、蔚來的神璣NX9031、小鵬的圖靈芯片成功流片,英偉達Thor攬獲卓馭的戰(zhàn)略合作。如今,高階智駕芯片陣營初具雛形,國產(chǎn)玩家眾多。但芯片行業(yè)的商業(yè)邏輯讓終局國產(chǎn)玩家注定寥寥無幾。在2025年,行業(yè)許多人心中的“智駕元年”,行業(yè)的洗牌毫無疑問將繼續(xù)。在場場殘酷的淘汰賽里,技術(shù)固然是重要的一環(huán),但客戶 ......

芯流發(fā)布:2024高階智駕SoC半年度展望

【摘要】2024年下半年,變化頗多。芯擎與輝羲的高算力智駕芯片成功點亮、蔚來的神璣NX9031、小鵬的圖靈芯片成功流片,英偉達Thor攬獲卓馭的戰(zhàn)略合作。

如今,高階智駕芯片陣營初具雛形,國產(chǎn)玩家眾多。但芯片行業(yè)的商業(yè)邏輯讓終局國產(chǎn)玩家注定寥寥無幾。

在2025年,行業(yè)許多人心中的“智駕元年”,行業(yè)的洗牌毫無疑問將繼續(xù)。在場場殘酷的淘汰賽里,技術(shù)固然是重要的一環(huán),但客戶、生態(tài)、定位和戰(zhàn)略思考,同樣也都是產(chǎn)品力和市場份額的決定性因素。

以下為正文:

隨著智駕從L2級向更高階快速發(fā)展,高階智駕芯片陣營已初具雛形。

不論是海內(nèi)外既有玩家如英偉達、高通、地平線,還是期待入局的車企如蔚小理,抑或是獨立高階智駕芯片廠商如輝羲、芯擎,都意在憑借自研的中高算力車規(guī)SoC芯片,抓住高階智駕發(fā)展的窗口,乘勢而起。

2024年下半年,業(yè)內(nèi)也發(fā)生了不少變動。從芯擎與輝羲的高算力智駕芯片成功點亮,到卓馭(大疆車載)與英偉達Thor合作,再到小鵬可用于L4級智駕的圖靈芯片、蔚來車規(guī)級5nm智駕芯片“神璣NX9031”成功流片,智駕芯片行業(yè)的格局,又悄然發(fā)展了較為劇烈的改變。

幾家歡喜幾家愁,站在這一節(jié)點上,思考高階智駕芯片的過去、現(xiàn)在與未來,我們看到有人入場、有人出局。

唯一不變的是,時代的巨輪仍然在沉默不語地向前狂飆,直到寫定終局。

01

招兵買馬,陣營林立

從OEM的角度出發(fā),智駕SoC芯片的確定要早于Tier 1方案廠商的入場,自然而然地,以智駕芯片廠商為主干的林立陣營也已然初具雛形。

這里舉幾個市場占有率較高的例子,也著重講述在高階智駕芯片上有所進展的陣營現(xiàn)狀:

第一陣營是英偉達,其背后的代表性方案廠商是Momenta、元戎等。從Xavier,到當前最通用的智駕芯片Orin,再到算力超級升級的Thor,英偉達始終維持著其市場霸主的地位。

在高階智駕市場上,英偉達穩(wěn)坐頭把交椅。2022年全球高算力SOC(算力超50TOPS)出貨量約38萬片,僅英偉達一家就貢獻了31.35萬片,市場占有率達82.5%。

第二陣營是TI,代表性方案廠商卓馭(大疆車載)、文遠知行。TI不算嚴格意義上的高階智駕芯片參與者,主要的出貨量集中在中端市場,其TDA4首次推出于2020年,在中算力市場可謂低調(diào)務實,但用好TDA4很難,產(chǎn)業(yè)內(nèi)公認需要很強的工程化能力,卓馭便是其中佼佼者。

第三陣營則是最近剛剛敲鐘的地平線,典型方案廠商包括輕舟、鑒智和博世。深度合作車企客戶,讓地平線成功成為當前中國高階智駕芯片市場的話事人,已然擁有了一部分自己的生態(tài)。

今年上半年,地平線新發(fā)布征程6系列智駕芯片,其中6E、6M主打中階,成本可以控制在5000元以內(nèi),6P則劍指L4級別高階智駕。

第四陣營則是高通,主要方案廠商包括卓馭(大疆車載)和Momenta。高通在Snapdragon Ride系列下推出了SA8650P與SA9620P,官方口徑是可支持從L1到L4級別的智能駕駛解決方案,對標英偉達的Orin等高性能自動駕駛芯片。

在2023年1月,高通推出Snapdragon Ride Flex SoC(SA8775P),能以一顆SoC支持包括智能座艙和智能駕駛的功能,同時該產(chǎn)品是高通首款艙駕融合產(chǎn)品。

還有一類陣營是以華為、特斯拉為代表的等全棧自研主機廠/Tier 0.5,華為騰310和610,以及下一代高階智駕SoC芯片騰910,還有特斯拉的FSD都是當前高階智駕芯片市場的重要參與者。

最后一類陣營則是其他獨立高階智駕芯片廠商,諸如新芯航途(Momenta的芯片公司)、輝羲、芯擎、后摩智能、愛芯元智等,這些廠商當前的沖刺重點往往都是中算力或高算力的高階智駕芯片,出貨尚未形成規(guī)模,尚處在發(fā)展初期。

這部分廠商的變化,也是最明顯的。

02

窗口打開的最后一刻,動態(tài)不停

2024年下半年,上述高階智駕芯片的諸多參與者都有動態(tài)更新。

在主攻高階智駕芯片的新興廠商中,幾家歡喜幾家愁的現(xiàn)象尤為顯著。

芯擎科技在2024年10月宣布其7nm高階自動駕駛芯片“星辰一號”(AD1000)已點亮,將在2025年實現(xiàn)量產(chǎn),2026年大規(guī)模上車應用。

據(jù)官方宣傳口徑,“星辰一號”對標目前國際最先進的智駕產(chǎn)品,CPU算力達250 KDMIPS,NPU算力高達512 TOPS,通過多芯片協(xié)同可實現(xiàn)最高2048 TOPS算力,NPU架構(gòu)原生支持Transformer大模型,適配智能駕駛向端到端大模型發(fā)展的趨勢。

2024年下半年,作為這個賽道的新進入者,Momenta旗下的新芯航圖也在研發(fā)進程中挺進一步:其中算力智駕芯片已經(jīng)流片待返回。

輝羲首款7nm高性能自動駕駛芯片光至R1發(fā)布,已開始推向市場的步伐,2025年上車量產(chǎn),算力將在數(shù)百TOPS級,支持城市NOA量產(chǎn)落地。

輝羲的創(chuàng)始人兼CEO徐寧儀曾任微軟亞洲研究院硬件計算組負責人、百度智能芯片部主任架構(gòu)師、陣量智能CEO。聯(lián)合創(chuàng)始人章健勇曾任蔚來汽車自動駕駛助理副總裁。聯(lián)合創(chuàng)始人賀光輝教授是上海交大電子信息與電氣工程學院副院長。核心團隊成員曾負責芯片累計出貨量超10億片、量產(chǎn)車型逾700個。

成立于2022年的輝羲入局雖晚,但主要瞄準以城區(qū)NOA為代表的高階自動駕駛領(lǐng)域,據(jù)傳目前R1已獲多個OEM的首批量產(chǎn)合作意向,已經(jīng)與一家國際汽車品牌達成合作。

除了這些新勢力,考慮到芯片成本控制的因素,同時也為了避免將芯片的生殺大權(quán)交給海外廠商,力求掌握自主權(quán)、統(tǒng)一生態(tài),一部分野心勃勃的車企也開始自研芯片,其中要以造車新勢力“蔚小理”為典型代表。

整車廠不論經(jīng)濟性與否,首先做先進智駕芯片得有錢,口袋要深。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,智駕芯片的入場券是200億人民幣。不過,自研芯片的蔚來、小鵬、理想等新勢力車企進展出乎意料地快。

蔚來在2024年7月底宣布首個車規(guī)級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片。另有消息稱,蔚來第二顆自研芯片正是座艙芯片。

小鵬在2024年8月底宣布智駕芯片圖靈芯片于8月23日流片成功。圖靈芯片可以用于L4級自動駕駛,擁有40個核心CPU,兩個NPU,以及兩個獨立圖像ISP。同時還可支持300億參數(shù)的大模型在端側(cè)運行。

理想也開始在自研智駕芯片方面發(fā)力,據(jù)媒體報道,其自研智駕芯片項目代號為“舒馬赫”,將在年內(nèi)完成流片。

最后則是老牌玩家英偉達近期的動態(tài)。

2024年9月,卓馭官方透露,2025 年將依托英偉達下一代集中式車載計算平臺 DRIVE Thor 提供的每秒1000萬億次的計算性能,進行高階智駕方案的開發(fā)。

此前卓馭主要依賴高通Ride芯片和TI的TDA4,主打“ADAS、高速領(lǐng)航和自動泊車”的中配市場。

卓馭本次投入英偉達陣營,還是合作Thor這樣的超級算力芯片,既是進軍高階智駕市場,也是其力求芯片多平臺化、多元發(fā)展的戰(zhàn)略顯露。

而對英偉達來說,Thor的定點車型和合作伙伴不斷增多,也才能繼續(xù)強化其在高端智駕市場的領(lǐng)先地位。

當前市場上高算力智駕芯片已流片的玩家頗多,特別是從2024年的廠商動態(tài)來看,高階智駕芯片賽道的窗口很有可能也已經(jīng)接近關(guān)閉。

不過,流片雖多,這個行業(yè)也不乏搭完芯片架構(gòu)后后繼無力的廠家,要見芯片真章,還得看量產(chǎn)后的情況。

03

洗牌繼續(xù),或見終局

無論是艙駕一體的硬件生態(tài)融合,存算一體、異構(gòu)化的架構(gòu)設(shè)計調(diào)整,端到端大模型對算力提出的超高要求,還是軟硬結(jié)合、自建生態(tài)的商業(yè)邏輯閉環(huán),新的趨勢總在出現(xiàn),并對高階智駕芯片行業(yè)的參與者們提出挑戰(zhàn)。

雖然新的趨勢和動態(tài)還在不斷出現(xiàn),洗牌肯定還沒停止,但是,我們不禁開始提前猜測智駕SoC芯片的終局。

一個核心問題是,中國市場到底需要幾個國產(chǎn)高階駕駛芯片供應商?

參考手機SoC基帶芯片可以發(fā)現(xiàn),活到最后的國產(chǎn)基帶芯片廠商拼到不過寥寥2-3家。

要讓高階自動駕駛SoC芯片這個技術(shù)門檻更高、研發(fā)難度更大的芯片成為一門能跑通的生意,廠商必須在未來做到能用瓜分到的收入來支撐技術(shù)研發(fā)投入和其他開支,充分自給自足,形成健康可持續(xù)的商業(yè)模式。

這種收入的集中,就要求必須形成類似于寡頭壟斷的高集中度市場結(jié)構(gòu),終局的玩家一定不會太多。

04

尾聲

高階智駕芯片參與者眾多,2024年下半年,陣營初具雛形的同時,各家也在全力賽跑,屢屢推新,芯擎、輝羲、蔚來、小鵬、英偉達等廠商,都在這個時間窗口內(nèi)有所突破。

群雄逐鹿,勝者注定寥寥無幾,芯片市場類似寡頭壟斷的商業(yè)邏輯,注定讓一大批原本擁有宏圖偉業(yè)的高階智駕芯片玩家憾而出局。

2025年,行業(yè)許多人心中的“智駕元年”,行業(yè)的演進毫無疑問將繼續(xù)。在未來的競爭里,芯片技術(shù)固然是重要的一環(huán),但客戶、生態(tài)、定位和戰(zhàn)略思考,同樣也都是產(chǎn)品力和市場份額的決定性因素。

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