導讀：IT之家 11 月 15 日消息，X 平臺用戶 Fernando (@HumperCobra) 在 2024 德國慕尼黑電子展上發(fā)現(xiàn)了樹莓派官方尚未正式發(fā)布的 Raspberry Pi Compute Module 5 計算模塊以及配套 IO 擴展板，并拍攝了這些產品的照片。從照片上來看，Raspberry Pi CM5 計算模塊延續(xù)了上代 CM4 開始使用的新外形規(guī)格，搭載同 Raspberry Pi 5 一致的博通 BCM2712 SoC，比起標準款樹莓派開發(fā)板更為適應 ......
IT之家 11 月 15 日消息，X 平臺用戶 Fernando (@HumperCobra) 在 2024 德國慕尼黑電子展上發(fā)現(xiàn)了樹莓派官方尚未正式發(fā)布的 Raspberry Pi Compute Module 5 計算模塊以及配套 IO 擴展板，并拍攝了這些產品的照片。
從照片上來看，Raspberry Pi CM5 計算模塊延續(xù)了上代 CM4 開始使用的新外形規(guī)格，搭載同 Raspberry Pi 5 一致的博通 BCM2712 SoC，比起標準款樹莓派開發(fā)板更為適應空間有限的嵌入式環(huán)境，同時具備更豐富的可定制性。
仔細觀察圖片，可以發(fā)現(xiàn)該計算模塊配備了 FPGA 絲印為“D8BQM”的美光內存（IT之家注：16Gb（2GB）容量 LPDDR4-4266），右上方的容量標記則顯示其配備了 16GB eMMC 存儲。
此外 Raspberry Pi CM5 按目前規(guī)劃可選 1GB、2GB、4GB、8GB 內存與 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB 的 eMMC 存儲，不排除未來推出 16GB 等更大內存型號的可能。
樹莓派創(chuàng)始人埃本·厄普頓（Eben Upton）去年曾稱 Raspberry Pi CM5 將于 2024 年內推出，該產品有望近日正式發(fā)布。
